航空芯片项目保温工程专业分包招标

四川省建筑机械化工程有限公司第二工程公司航空航天芯片用电子新材料超高纯铪材项目土建工程保温工程专业分包
招标公告
四川省建筑机械化工程有限公司第二工程公司现就航空航天芯片用电子新材料超高纯铪材项目土建工程的保温工程专业分包采购事宜进行公开招标，欢迎有意向的供应商参加投标。
一、采购内容
保温工程专业分包，预计总用量约为： 13600平方米。

二、项目概况
项目名称：航空航天芯片用电子新材料超高纯铪材项目土建工程
项目地址：乐山市五通桥区桥沟镇
建筑规模： 0㎡
其他详见招标文件。
三、招标方式