成都建工第四建筑工程有限公司成都华微高端集成电路研发及产业基地项目外墙保温专业分包采购任务任务

报名截止时间：
联系邮箱：比选公告
成都建工第四建筑工程有限公司成都华微高端集成电路研发及产业基地项目部现就项目的例：保温分包进行比选（详见比选文件），欢迎有意向的供应商参加。
一、分包内容
分项名称：保温专业分包
预计总用量约：20561.44㎡
工期：1个月
二、项目概况
项目名称：成都华微高端集成电路研发及产业基地
项目地址：成都市双流区东升街道丰乐社区
建筑规模： 79373㎡
三、比选时间节点
1、比选报名截止时间：2021年 11月 22日上午11:00；
2、比选投标截止时间为：2021 年11月 24日上午11:00；
3、比选开标时间：2021年 11 月 24日上午11:00
4、比选申请文件的递交：