成都建工第四建筑工程有限公司通合新能源(金堂)有限公司高效晶硅太阳能电池网络协同制造智慧工厂项目和光伏单晶硅片建设项目废水站土建标段二项目防水保温任务

报名截止时间: 联系人: 陈容 联系电话:
联系邮箱: 比选公告
成都建工第四建筑工程有限公司 通合新能源(金堂)有限公司高效晶硅太阳能电池网络协同制造智慧工厂项目和光伏单晶硅片建设项目废水站土建标段二 项目部现就项目的防水保温进行比选(详见比选文件),欢迎有意向的供应商参加。
一、分包内容
分项名称:防水保温
预计总用量约:详见报价单
工期:具体工期以甲方通知为准
二、项目概况
项目名称:通合新能源(金堂)有限公司高效晶硅太阳能电池网络协同制造智慧工厂项目和光伏单晶硅片建设项目废水站土建标段二 项目
项目地址:四川省金堂县淮口镇淮口街道金乐路东段888号
建筑规模:约14247.2平方米
三、比选时间节点
1、比选报名截止时间:2021 年 9 月 23 日下午15:00;
2、比选截止时间为: 2021 年 9 月 27 日下午15:00;
3、比选开标时间:2021年 9 月 27 日下午15:00
4、比选申请文件的递交:按照比选文件的要求,比选申请书人需在成建e采平台编制、提交比选申请文件,完成递交。
5、开标地点:

隐藏内容需要支付:¥10
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成都建工第四建筑工程有限公司

通合新能源(金堂)有限公司高效晶硅太阳能电池网络协同制造智慧工厂项目和光伏单晶硅片建设项目废水站土建标段二项目部
2021年 9 月22 日

     

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